建设单位：无锡京运通科技有限公司

项目名称：年产12亿片硅晶片项目一期工程

建设地址：无锡惠山区北惠路

公示内容：竣工日期为2020年8月；调试日期为2020年8月至2020年10月。

单位联系人：冯良增/联系电话：13771158725

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章